ワイヤ・ボンディング 分類 COB 2013年04月05日 ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。ボールボンディングボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。ウェッジボンディングウェッジボンディングとは、ボールを形成せずに、熱、超音波、圧力を使い金線を直接電極と接続する方法である。
集積回路 アナログ集積回路 COB 2013年04月05日 オペアンプ（演算増幅器）アナログ-デジタル変換回路デジタル-アナログ変換回路電源回路パワーアンプ - ドライバ音響用アンプ回路液晶ディスプレイドライバモータドライバRF回路映像信号処理 - NTSC信号処理タイミング回路 - PLL - VCO半導体センサCMOSイメージセンサCCDイメージセンサ温度センサ圧力センサ加速度センサ半導体リレー
アナログ集積回路の設計 COB 2013年04月04日 アナログICの設計の流れは以下のように説明されることがある。回路設計 → 機能設計 → レイアウト設計 → デザインルールチェック → 回路パラメータ抽出 → レイアウト・回路比較 → 寄生素子抽出 → ポストレイアウトシミュレーションディジタルICとは異なり、アナログICのレイアウト設計では、配置配線用CADツールが無いので、手作業でトランジスタ、抵抗、容量の形状や寸法を入力してを行う[3]とされる。デザインルールチェック(DRC）では、デザインルールが守られているか確認する。デザインルールチェックを行うためのCADツールとしてはケイデンス社のDraculaなどが知られている[3]。回路パラメータ抽出においては、レイアウト設計データからSPICE用のネットリストを抽出し、生成する。 レイアウト・回路比較では、上記のネットリストと回路設計時の回路図を比較する。二つが同一であれば良好であり、不良の場合は再度レイアウト設計をやり直す。
