ディジタル集積回路の設計 回路設計 2013年04月05日 ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。システム設計 → 機能設計 → 論理設計 → 回路設計 → レイアウト設計システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途、備えるべき機能等を考慮しながら行われる。 機能設計では、システム設計で定めた内容に基づいて、IC全体の回路動作を決定する。近年ではディジタル回路の機能設計の自動化が進み、ハードウェア記述言語（HDL）で回路動作や機能をプログラミングできるようになった。 論理設計では、上記HDLの記述を論理ゲートのレベルへと変換する。その変換には自動ツールで行い、論理合成、論理最適化、マッピング処理などを経て、論理ゲートレベルの回路図が生成されることになる。ここでの回路設計では、トランジスタ、抵抗、容量などを理論解析しつつ決定し、設計回路の特性解析を行う。 レイアウト設計では、基本セルをチップ上に配置し、配線する。
ワイヤ・ボンディング 分類 COB 2013年04月05日 ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。ボールボンディングボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。ウェッジボンディングウェッジボンディングとは、ボールを形成せずに、熱、超音波、圧力を使い金線を直接電極と接続する方法である。
クリームはんだ印刷機 表面実装 2013年04月05日 クリームはんだ印刷機（クリームはんだいんさつき）とはプリント基板のパッド上にクリームはんだ（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を塗布するための装置である。スクリーン印刷機(Screen Printer)とも呼ばれる。概要表面実装工程ではチップマウンターでプリント基板に電子部品を搭載するが、その前に部品の搭載場所にはんだ塗布を行う装置がクリームはんだ印刷機である。通常はメタルマスクと呼ばれる、薄さが約100～300ミクロン程度の金属板にプリント基板のパッドに合わせて穴を開けたマスクを用い、印刷機のスキージを使って印刷を行う。なお、少量生産の基板では人間の手でスキージを動かす手動の装置を使用してはんだ印刷を行うこともある。主なスキージの種類ウレタンスキージスキージの材料にウレタンゴムを使用したもので、メタルマスクの寿命を長くすることができるが、マスク大開口部でのはんだ転写量が低下してしまう欠点がある。メタルスキージスキージの材料に金属を使用したもので、マスク大開口部でのはんだ転写量に優れているが、メタルマスクの寿命を短くしてしまう欠点がある。プラスチックスキージスキージの材料にプラスチックを使用したもので、メタルスキージと同等のはんだ転写量を確保し、かつメタルマスクの寿命を長くすることができる。
集積回路 アナログ集積回路 COB 2013年04月05日 オペアンプ（演算増幅器）アナログ-デジタル変換回路デジタル-アナログ変換回路電源回路パワーアンプ - ドライバ音響用アンプ回路液晶ディスプレイドライバモータドライバRF回路映像信号処理 - NTSC信号処理タイミング回路 - PLL - VCO半導体センサCMOSイメージセンサCCDイメージセンサ温度センサ圧力センサ加速度センサ半導体リレー
