プリント基板 サブトラクティブ法 プリント基板 2013年04月05日 *サブトラクティブ法*全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路を 残す方法。・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の 場合、一 般的に塩化第二鉄溶液を用いる）で腐食（エッチング）させて必要な回路を残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。・印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤 で溶かし、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型） のものと 初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものがあり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。この技術 は、半導体の製造にも応用されている。・腐食液を適切に処理しないと環境破壊につながるという点や、マスク作成の工程が複雑などの短所がある。・全面が銅箔の基板から、不要な部分を機械的に切削、取り除いて回路を残す方式は、薬品やマスクが不要である。試作などの少量製作の場合に、簡便 に回路基板を製作できる。これは手作業でも行えるが、専用の機械を使うほうが便利である。*サブトラクティブ法による製造法の一例*光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩化鉄(II) になる。エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングする。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後 所定の形状に切り抜く。 PR
